№ п/п |
Название модулей | Разделы и темы лекционных занятий | Содержание | Аудиторная работа (часы) |
---|---|---|---|---|
1 |
I Передача логических сигналов в цифровых устройствах |
Линии связи с сосредоточенными параметрами |
Сосредоточенные параметры линий связи (L, C, R, взаимная индуктивность и взаимная емкость) и их влияние на параметры логических сигналов . |
2 |
2 |
Линии связи с распределенными параметрами |
Длинные линии связи. Виды искажений в рассогласованных линиях (искажения формы, интерференция в высокочастотных каналах). |
2 |
|
3 |
Методы согласования |
Параллельное, последовательное, диодное согласование и области их применения. |
2 |
|
4 |
Расчет временных параметров передачи сигналов |
Методы проверочного расчета временных параметров логических устройств, включая анализ шин и каналов связи. |
2 |
|
5 |
II Эффекты возникновения помех |
Виды помех и основные причины их возникновения |
Дифференциальные и синфазные помехи, «шум на земле», пульсации на шинах питания. Каналы проникновения помех в микросхему (несимметричные логические входы, аналоговые входы, питание PLL, питание core ). |
4 |
6 |
Эффект SSO |
Сигнал помехи при одновременном переключении многих выходов микросхемы. Зависимость эффекта SSO от реализации назначения выводов корпуса. |
2 |
|
7 |
Конструктивные неоднородности в платах |
Конструктивные неоднородности в платах (разрезы в слоях питания, недостаточное количество земляных контактов в соединителях, «тени» в парах логических слоев, нарушение симметрии в дифференциальных парах) и их влияние на работоспособность устройств. |
4 |
|
8 |
III Анализ обеспечения целостности сигналов в процессе изготовления и эксплуатации ВК |
Разводка питающих напряжений на плате |
Методы анализа высокочастотной системы разводки питающих напряжений на плате. |
4 |
9 |
Влияние искажений в монтаже интерфейсов |
Влияние искажений в монтаже на работу различных интерфейсов (DDR, PCIexpress, USB, SATA, AGP и др.) |
2 |
|
10 |
Электромагнитная совместимость ВК с другой аппаратурой |
Методы обеспечения электромагнитной совместимости ВК с другой аппаратурой. |
2 |
|
11 |
Система заземления |
Влияние системы заземления на работу ВК и методы корректного заземления сложных вычислительных систем. |
2 |
|
12 |
Выявление нарушений целостности сигналов при испытаниях ВК |
Опыт выявления нарушений целостности сигналов при испытаниях ВК и методы их устранения. |
4 |