На семинаре присутствовали 55 специалистов, в том числе представители других проектных организаций (НИИЦЭВТ, NCAB Group) и заводов (САМ, ЭЗАН, "Звезда").
В докладе начальника отдела Алексея Петрова был дан краткий обзор проблем внедрения бессвинцовой технологии в системы ответственного применения, рассмотрены вопросы применения систем парафазной пайки -Vapor Phase System (VPS) в качестве потенциального варианта сборки модулей МЦСТ. Докладчик проанализировал также перспективу возможного перехода на новую технологию High Density Interconnect (HDI) как альтернативу при проектировании и производстве особо сложных плат. В заключение рассматривались вопросы организации процесса проектирования печатных плат с ориентацией на первоочередное решение проблем производства.
В качестве содокладчика на семинаре выступил Евгений Орешков, руководитель отдела продаж NCAB Group, который рассказал об опыте внедрения технологии "Seamless Production", способной существенно сократить издержки перехода от прототипа к серийному производству.
На семинаре также был представлен доклад Семена Лукачева, директора ПК «Альтоника», "Организация процедур взаимодействия между разработчиками, производством и производителем печатных плат", обозначивший актуальную проблему обеспечения проектирования для производства (DFM) и предлагающий действенный путь ее решения.
Выступившие специалисты использовали материалы, полученные при посещении семинара "Конструирование и производство печатных плат мирового уровня" (4-5 октября 2010г) и международного симпозиума "АСОЛД-2010 - Ключевые факторы повышения эффективности производств Электроники" (27-28 октября 2010г.).
В дискуссии обсуждались технические и технологические аспекты проблем, связанных с использованием бессвинцовых технологий и переходом на технологию HDI.